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2026
01-10
乐竞平台网页版登陆山西高科视像申请自顺应自修复光学封装膜材专利可能满意光电封装对
邦度学问产权局新闻显示,山西高科视像科技有限公司申请一项名为“一种自合适自修复光学封装膜材及其制备法子、MLED封装法子”的专利,公然号CN1212
2026
01-10
华正新材:公司上等级覆铜板资料和半导体封装资料与众个规模的头部终端合营
同花顺300033)金融钻研中央01月08日讯,有投资者向华正新材603186)提问, 董秘你好,据悉邦产华为昇腾系列芯片超节点采用的是存算一体的计
2026
01-10
定了! 德邦科技将重磅亮相1月深圳
2026
01-08
九部分:加大绿色产物、绿色包装的推行力度指导应用环保可降解包装质料
2026
01-08
至正股份杀青巨大资产重组 注册血本增至153亿元 转型半导体封装资料范畴
—— 深圳至正高分子原料股份有限公司(证券代码:603991,证券简称:至正股份)今日颁发通告,告示公司正在落成巨大资产重组后,将改变注册本钱、策划
2026
01-08
广东省中试平台认命名单发布!半导体集成电道等九大规模75个平台入选
指日,广东省生长改良委揭晓合于认定2025年度广东省中试平台的合照,涵盖新资料(19 个)、生物创设(14 个)、人工智能与呆板人(12 个)、半导
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