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华正新材:公司上等级覆铜板资料和半导体封装资料与众个规模的头部终端合营发布日期:2026-01-10 浏览次数:

  同花顺300033)金融钻研中央01月08日讯,有投资者向华正新材603186)提问, 董秘你好,据悉邦产华为昇腾系列芯片超节点采用的是存算一体的计划,请问贵司的半导体封装等资料是否是供应商?是否还和其他存储芯片等公司有闭连配合和验证?

  公司解答外现,您好,公司上等级覆铜板资料和半导体封装资料与众个范围的头部终端配合,正在已有批量供货产物的底子上,主动配合终端开垦加倍前沿的资料。感激您对公司的闭怀!