封装资料行业坚持稳重拉长，首要得益于下逛功率电子运用的急速扩张。现时拉长首要来自光伏逆变器、汽车三电体例等范围，这些运用场景对功率器件的高频、高压、高温运转职能提出了更苛苛条件，从而促进了对高导热、低热阻、高牢靠性封装资料的不断需求。跟着AIDC（封装资料范围构修了众维逐鹿上风：具有从资料到机合件的笔直整合创设才能，驾驭高精度化学蚀刻、电镀、钎焊与皮相经管等主旨工艺。公司长久埋头高导热、高牢靠性封装资料体例的开辟，由简单封装资料供应商逐渐进展为供给“封装资料+热执掌机合件+液冷模块体例处分计划”的归纳办事商，可为客户供给从资料选型、热仿真打算、工艺验证到体例安装的全流程维持。
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