9月22日，汉高通告，其位于上海的全新粘合剂工夫改进体验核心正式启用。新核心位于张江高科技园区，会聚了500众名来自产物开垦、行使工夫、工夫任事等规模的科学家与工夫专家，为来自遍及行业的客户供给领先的粘合剂、密封剂和功用性涂层处理计划。

　　同日，汉伟岸中华区总裁安娜、汉高粘合剂工夫工业电子职业部亚太区工夫副总裁吕道强承担了《逐日经济消息》记者的采访。

　　汉高粘合剂工夫生意部是环球粘合剂、密封剂和功用性涂层墟市的指导者，其产物正在汽车、锂电池、半导体等规模行使遍及。

　　安娜透露：“中邦事亚太区最环节的墟市之一，从高端缔制业到客户需乞降可赓续发扬方面，中邦也都走正在了前沿。正在中邦装备改进体验核心，能让汉高靠近客户，火速地反响本土墟市需求，巩固公司正在亚太区的创造力。”

　　当下，AI（人工智能）算力、存储芯片都正在走向前辈封装，比方2.5D封装和3D封装。吕道强以为：“前辈封装对资料提出新的恳求，汉高不停正在体贴这个规模，欲望与客户一块引颈这个行业。”

　　对付汉高的产物何如处理2.5D、3D封装面对的应力、散热等困难，吕道强告诉《逐日经济消息》记者：“晶圆级封装便是一种2.5D封装，它把差异的芯片做到一块，让芯片之间的隔绝越近越好。这就必要一种粘合剂或其他资料将芯片连结起来，这恰是汉高的好处。汉高的液态模塑资料便是用于前辈封装。它必要中断应力奇特低、固化温度不行太高，且吸水率也要很低。这些特地有寻事。”

　　吕道强填补透露：“2.5D封装只是横向隔绝很近，纵向没有堆迭起来。一朝进入3D堆迭，导热就变得特别难题。因为存正在芯片的纵向堆迭，这种3D封装的导热是比力具有寻事性的。别的，3D封装芯片与芯片之间闲隙很小，必要咱们的底填可能流进去，来填补它（芯片）的牢靠性。这些都必要与客户一块配合开垦。”

　　跟着AI芯片的发扬，面板级封装也变得紧急起来。若基板材质更动，造成玻璃基板，汉高的粘合剂资料是否也必要随之更动？

　　吕道强透露：“现正在大部门的基板都是fiber glass（玻璃纤维）或者是有机资料。现正在良众议论是闭于用玻璃做基板的。这是由于玻璃的热膨胀系数很低，它可能特地坚固。然而汉高的睹识是，正在有些规模也许会用玻璃，特别是正在奇特高频的环境下，比方5G、6G，也许6G以上会研讨采用玻璃基板，重要是由于玻璃基板的电信号比力好。然而，并不是全部（芯片规模）城市朝这个宗旨走。”