我邦电子胶粘剂墟市范畴超120亿元，个中汽车电子用胶是增进最速细分范围，2024中邦汽车电子墟市范畴打破1.1万亿元。粘接资讯、新质料工业同盟、慕尼黑展览（上海）有限公司、上海市交通电子行业协会3月25～26日正在上海联络举办“2025（第二届）汽车电子及高端电子用胶粘质料改进论坛”。

　　个中，主办方卓殊光荣邀请到着名上市胶企、邦内电子胶行业领军企业烟台德邦科技股份有限公司总司理陈田安博士作重磅呈报分享。

　　陈田安博士，美邦内布拉斯加-林肯大学有机高分子化学专业博士，邦度级海外高主意专家，邦度集成电途质料工业技巧改进策略同盟讨论委员会专家成员，邦度集成电途封测工业链技巧改进策略同盟理事及专家讨论委员会成员。永久从事电子质料钻研开辟管事，具有二十余年的集成电途封装技巧开辟及处理阅历，正在高分子质料、非线性高分子光电质料、IC芯片用超低介电质料等质料范围均有科研功劳，揭晓邦外里科技论文50余篇，得回美邦授权专利40 余项、中邦授权专利百余项。

　　烟台德邦科技股份有限公司设立于2003年，2022年9月19日正在上交所科创板得胜上市。公司专心于高端电子封装质料的研发及工业化，产物状态为电子级粘合剂和功用性薄膜质料，可杀青机合粘接、导电、导热、绝缘、爱惜、电磁樊篱等复合功用，是一种枢纽的封装装联功用性质料，通常行使于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及体系集成封装等分别封装工艺枢纽和行使场景。公司已正在半导体、智能终端、新能源等范围突破海外垄断，助力我邦高端电子封装质料邦产代替，具备参加邦际工业分工、参加竞赛的统统本领，是邦内高端电子封装质料行业的先行者。2023年公司杀青生意收入9.32亿元，归母净利润为1.03亿元。2024年德邦科技杀青营收收入11.67亿元，同比增进25.19%。

　　陈田安博士正在3月25-26日上海“2025（第二届）汽车电子及高端电子用胶粘质料改进论坛”演讲呈报的问题是：《半导体前辈封装技巧及枢纽封装质料发揭示状及挑拨》，呈报实质主旨原则清理摘录如下：

　　本次论坛配套慕尼黑上海电子分娩配置展同期召开，营谋直面半导体、汽车电子、新型显示、智能驾驶等高端电子用胶墟市的最新动态和需求，精准把脉中邦胶粘质料工业墟市与技巧最新开展趋向和时机！将邀请外面秤谌、实战阅历兼备的25+资深专家作重磅专题呈报分享。迎接正正在从事汽车电子及高端电子用胶等钻研的行业同仁主动报名到场，与主办方已邀请的陈田安博士等资深专家现场互动相易、长远商议。

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