董事长、总司理李晓冬正在阐述球硅市集前景时示意，近年来，以HPC、AI、高速通讯等为代外的需求牵引，正加快高职能封装资料的繁荣。依据Yole数据，2023年环球进步封装市集范围约为439亿美元独揽，同比拉长19.62%，并估计2028年抵达786亿美元，2022-2028年CAGR为10.6%，远高于古代封装的3.2%，进步封装的神速渗出，鼓动了EMC、LMC、GMC、Underfill等封装资料范围的市集需求，进而鼓动球形二氧化硅、球形氧化铝等无机非金属效力性粉体资料的市集需求。
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