本报讯 （记者丁蓉）5月30日，深圳至正高分子质料股份有限公司（以下简称“”）披露巨大资产置换、发行股份及支拨现金进货资产并召募配套资金暨联系来往告诉书（草案）（修订稿）。
拟通过巨大资产置换、发行股份及支拨现金的办法直接及间接获得Advanced Assembly Materials International Limited（前辈封装质料邦际有限公司）99.97%股权并置出全资子公司上海至正新质料有限公司100%股权，并召募配套资金。
前辈封装质料邦际有限公司是环球前五的半导体引线框架供应商，产物正在高周详度和高牢靠性等高端行使墟市具有较强的角逐上风，总共进入汽车、准备、通讯、工业、消费等行使周围。
通告显示，通过本次来往，至正股份将加快向新质分娩力偏向转型升级，实在升高上市公司质地，补齐境内质料的短板，促使汽车、新能源、算力等新兴工业的补链强链；同时环球领先的半导体封装筑筑龙头ASMPTLimited（香港联交所股票代码：0522）全资子公司Holding将成为上市公司首要股东，告竣上市公司股权机闭和统辖架构的优化，是A股上市公司引入邦际半导体龙头股东的率先树范，将有力推进半导体工业的邦际互助，辅导更众优质外资进入A股本钱墟市举行持久投资。
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