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　　10月11日，仍然接连一周的阴雨气象为项目设立现场填补了些许泥泞，但走进金川兰新电子科技有限公司的半导体封装新原料临蓐线项方针设立现场，风起云涌的场景霎时驱走一共寒意，大锤的砸击声、电钻的嗡嗡声、工人们一道用力的标语声……协调出了奇异的旋律，正在阴雨绵绵的气氛里特地明白。

　　甘肃金川兰新电子科技有限公司是金川集团全资子公司金川镍都实业有限公司的子公司，2022年6月落户兰州新区，注册血本3.7亿元，是聚拢了高中端半导体封装原料策画、研发、创制、发售及本领任职(网罗对外出口)的高新本领企业。闭键临蓐集成电途冲制型引线框架、集成电途蚀刻型引线框架、分立器件引线框架、半导体封装用键合原料、5G散热片、锡阳极原料等产物。

　　这个项目修成后将与金川的精细铜材、华天的半导体封装酿成一个财产链的配套，成为半导体财产链西北地域紧张的供应商，也将为甘肃省集成电途财产作出功勋。

　　半导体封装新原料临蓐线亩。项目分三期加入，一期投资4亿元、二期投资2.65亿元、三期投资3.35亿元。拟修一条引线框架主临蓐线G散热片临蓐线、封装键合原料临蓐线等三条辅助临蓐线。

　　该项目(一期)于2022年9月开工设立，闭键网罗主临蓐厂房、动力站封装材料、废水收拾站、库房和辅助配套方法等，一期达产后可告竣分立器件引线万K/年、集成电途(IC)引线万K/年、IC引线吨/年。

　　目前项目有序饱动，现正在四个单体的主体开发仍然十足封顶，完毕了主体验收，正正在完毕外部保温和内部装点，以及装配工程的施工事业，外网施工也正正在有序实行。

　　半导体封装新原料临蓐线设立项目是金川集团铜财产延链、补链的紧张撑持项目，也是金川集团主动反映甘肃省强省会举措、组织集成电途财产的紧张方法，被列为甘肃省2023年省列巨大项目。

　　这个项目是2022年的9月份开工的，估计2024年4-5月份完毕十足修立装配事业，同年9月将全线投产。项目修成后估计告竣发售收入6亿元/年，告竣利税总额1500万元/年。

　　原题目：《【央媒看金昌】中邦讯息网丨金川兰新电子科技戮力饱动半导体封装新原料临蓐线项目设立》

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