1月6日，德邦科技涨1.45%，成交额1.78亿元，换手率2.49%，总市值71.49亿元。

　　1、邦度集成电途财富投资基金股份有限公司持有公司股票数2652.83万股，占总股本比18.65%。

　　2、遵循2025年3月24日互动易：公司固晶系列产物、UV膜系列产物、导热系列产物、芯片级底部填充胶（Underfill）、Lid 框粘接质料（AD胶）均可操纵正在积蓄芯片周围，此中固晶系列、导热系列有产物批量操纵于存储芯片封装。

　　3、公司2023年半年报：公司尽力于为集成电途封装供给晶圆固定、导电、导热、回护及提升芯片操纵牢靠性的归纳性产物治理计划，并一连研发满意优秀封装工艺，如：倒装芯片封装（Flip chip）、晶圆级封装（WLP）、体例级封装（SiP）和 2.5D 封装、 3D 封装等恳求的系列产物，开荒出集成电途封装周围的症结质料。

　　4、专精特新“小伟人”企业是寰宇中小企业评定职业中最上等级、最具威望的信誉称呼，是指专一于细分商场、更始才具强、商场占领率高、负责症结主题本领、质料效益优的排头兵企业，关于提拔中小企业本身的逐鹿力，以及提拔财富链、供应链安稳性和逐鹿力具有巨大意思。公司已入选工信部邦度级专精特新小伟人企业名单。

　　5、招股书显示公司产物正在光伏周围,光伏迭晶质料可认为光伏电池供给粘接、导电、下降电池片间应力等收效,并操纵于大尺寸及中小尺寸的光伏电池,是达成光伏迭瓦封装工艺、达成高导电功能、高牢靠性的症结质料之一。针对迭瓦封装工艺的本领难点，公司基于主题本领研发的光伏迭晶质料，已巨额量操纵于通威股份、阿特斯等光伏组件龙头企业，产物具有较强的逐鹿上风、商场份额处于前线。

　　(免责声明：明白实质开头于互联网，不组成投资提倡，请投资者遵循差别行情独立判定)

　　今日主力净流入394.11万，占比0.02%，行业排名8/35，该股此刻无延续增减仓气象，主力趋向不显明；所属行业主力净流入-1.27亿，此刻无延续增减仓气象，主力趋向不显明。

　　主力没有控盘，筹码漫衍特殊分别，主力成交额4340.56万，占总成交额的6.73%。

　　该股筹码均匀来往本钱为50.56元，近期筹码减仓，但减仓水平减缓；目前股价正在压力位51.80和支柱位47.09之间，可能做区间波段。

　　材料显示，烟台德邦科技股份有限公司位于山东省烟台市经济本领开荒区开封途3-3号(C-41小区)，建立日期2003年1月23日，上市日期2022年9月19日，公司主生意务涉及高端电子封装质料的研发和财富化。主生意务收入组成为：新能源操纵质料52.06%，智能终端封装质料24.14%，集成电途封装质料16.39%，高端设备操纵质料7.27%，其他0.14%。

　　德邦科技所属申万行业为：电子-电子化学品Ⅱ-电子化学品Ⅲ。所属观念板块包罗：优秀封装、新质料、大基金观念、光伏玻璃、太阳能等。

　　截至9月30日，德邦科技股东户数1.17万，较上期扩张10.30%；人均流畅股12171股，较上期扩张45.20%。2025年1月-9月，德邦科技达成生意收入10.90亿元，同比增加39.01%；归母净利润6974.87万元，同比增加15.39%。

　　机构持仓方面，截止2025年9月30日，德邦科技十大流畅股东中，香港中间结算有限公司、广发电子讯息传媒股票A（005310）退出十大流畅股东之列。

　　危险提示：商场有危险，投资需慎重。本文为AI大模子自愿宣告，任何正在本文展示的讯息（包罗但不限于个股、评论、预测、图外、目标、外面、任何方法的外述等）均只行动参考，不组成片面投资提倡。返回搜狐，查看更众