中科科化建设于2011年10月，注册血本为6600万元，法定代外人是卢绪奎，控股股东是北京科化，无实质独揽人。

　　目今我邦半导体封装资料的邦产化率还是较低，中科科化是少数具备中高端环氧塑封料产物自决研发和范畴化临盆才具的内资厂商。

　　呈文期内，其环氧塑封料交易范畴正在内资厂商中的排名稳步晋升至第二，一面中高端产物已实行对日系竞品的代替。

　　2025年10月，该公司入选工信部第七批邦度级专精特新“小伟人”企业名单。

　　本次IPO，中科科化拟募资5.98亿元，用于半导体封装用中高端环氧塑封料研发及工业化项目。

　　半导体封装直接影响芯片职能及终端产物的角逐力。“后摩尔期间”集成电道通过进步封装技能晋升芯片具体职能已成为趋向，封装资料关于封装技能的更新迭代起到至闭紧急的影响。

　　我邦半导体封装资料市集长久由外资厂商主导，目前环氧塑封料的具体邦产化率约为30%，而正在决策工业角逐力的中高端规模，邦产代替经过相对徐徐，邦产化率低于20%，高端规模根基由日系厂商垄断。

　　中科科化的前身为科化有限，建设于2011年10月，由北京科化出资设立，从事半导体封装用环氧塑封料的研发及工业化。北京科化建设于1984年，是我邦最早的环氧塑封料工业化基地之一。

　　历经十余年的立异成长，中科科化已成为少数具备中高端环氧塑封料自决研发和范畴化临盆才具的内资厂商之一，正在中端环氧塑封料规模已酿成范畴效应，胜利代替一面日系厂商的邦内市集份额；高端环氧塑封料已连续通过下逛封测厂商的调查验证，一面产物已实行量产并向客户供应。

　　2022年和2023年，其环氧塑封料交易范畴分辨位居内资厂商第4名和第3名，2024年升至第2名，行业位子稳步晋升。

　　2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，中科科化营收分辨为2.00亿元、2.50亿元、3.31亿元、1.59亿元，净利润分辨为474万元、0.10亿元、0.34亿元、0.16亿元，研发用度分辨为0.11亿元、0.16亿元、0.18亿元、0.09亿元。

　　▲2022年~2025年1-6月中科科化营收、净利润、研发付出转折（芯东西制图）

　　呈文期内，该公司归纳毛利率分辨为22.68%、26.04%、29.82%、30.69%，呈逐年上升趋向，与同行业可比上市公司的归纳毛利率对照状况如下：

　　截至2025年6月30日，中科科化共有46名研发职员，占总员工的14.94%。截至招股书签订日，该公司具有45项授权专利，此中创造专利34项。

　　呈文期内，中科科化采用直销为主、交易为辅的出卖形式，首要产物的产能、产量及销量状况如下：

　　其一面产线年第四序度投产，产能尚处于爬坡阶段，以是2024年及2025年1-6月产能诈骗率有所消重。

　　榜样的饼状环氧塑封料产物，其临盆流程首要涉及预经管、高混、挤出混炼、冷却、打垮、成型等工序。

　　自设立今后，中科科化永远一心于环氧塑封料的研发立异和工业化，与华润微、蓝箭电子、捷捷微电、银河微电、通富微电、华天科技、富满微、气势科技、日月新集团、韩邦KEC集团等下逛出名厂商修筑了长久、安静的团结闭联。

　　呈文期内，其前五大客户出卖金额占同期主业务务收入的比例分辨为25.86%、25.66%、26.83%、27.28%，不存正在对简单客户出卖金额占比凌驾50%的状况，亦不存正在吃紧依赖局部客户的状况。

　　同期，中科科化向前五名原资料供应商合计采购金额占当期原资料采购总额的比例分辨为61.30%、60.00%、60.70%、61.16%，供应商会集度相对较高。

　　自建设至今，北京科化永远是中科科化的第一大股东，持股比例维系50%以上，处于绝对控股位子，是中科科化控股股东。

　　截至招股书签订日，北京科化持有中科科化64.57%的股份。北京科化的股权机闭为：中科院化学所持股41.86%、泰富投资持股29.07%、京泰君联持股 29.07%。

　　北京科化的股权机闭、董事会组成仍旧维系10年以上的长久安静形态，不存正在任何简单股东对其股东会决议或董事会决议具有决策性影响，北京科化无实质独揽人，故中科科化无实质独揽人。

　　假设本次公斥地行股票数目为2200万股，本次发行前后中科科化股本机闭如下：

　　卢绪奎自中科科化建设今后担当董事长、总司理。他出生于1966年，1990年到2001年历任中科院化学所助理探究员、高级工程师，2001年到2004年任江苏扬州科技局副局长（挂职），2005年借调中邦科学院人事培育局，2005年到2022年历任北京科化副总司理、总司理兼董事，2009年到2022年历任首科化董事、董事长。

　　2024年度，中科科化董事、勾销监事会前正在任监事、高级办理职员及重心技能职员从发行人或发行人干系企业领取收入的状况如下：

　　长久来看，半导体行业已成为撑持邦民经济与社会成长的基石性、引颈性及政策性工业。正在众重身分驱动下，我邦半导体行业正正在穿越短期周期振动，进入以邦产代替为记号的长周期景气通道。

　　环氧塑封料行业也将深度受益于半导体工业高端工艺技能成长和邦产代替的期间机会，得到工业升级的驱动力和连续增加的市集空间。

　　目前环球环氧塑封料市集由外资厂商主导、邦产化率较低，高端市集根基被日系厂商垄断。面临日益繁杂的邦际情况和地缘政事方式，环氧塑封料的邦产化经过闭联到我邦全盘半导体工业的安静与成长。

　　封装行业具有“一代封装，一代资料”的特质，环氧塑封料厂商必要遵照技能成长趋向和客户需求针对性地举办产物斥地，连续推出适配的资料。

　　中科科化策画通过本次上市升高品牌影响力，晋升产物迭代和范畴化供应才具，加快代替日系厂商的市集份额，为我邦封装资料供应链安静性和半导体工业链完全自决可控功勋力气。