。面临后摩尔期间的时间瓶颈以及优秀光刻体例等要害时间和开发被封闭的双重窘境，封装时间正成为继芯片筑筑时间之后，我邦半导体物业的另一个要害时间突围对象。

　　正在封装时间赓续迭代进程中，封装原料行动工艺枢纽的要害原料，其本能和改进直接合联到封装枢纽的时间冲破。惟有通过自助研发和改进计划，赓续推出与优秀封装工艺需求相般配的封装原料，才力冲破时间封闭，为我邦半导体物业链完全升级供应时间维持。

　　半导体封装原料行业属于类型的时间辘集型行业，需求长久的时间堆集和研发加入。正在环氧塑封料界限，行业内紧要企业均具有深重的时间黑幕，比方：中科科化传承近四十年的时间积淀；衡所华威和华海诚科辨别从 1983 年和 2010年开端涉足该界限；住友电木、力森诺科等日系厂商则构造更早。

　　赓续的改进才干需求企业长久的时间研发和践诺履历，看待新进入者而言时间壁垒较高。其它，环氧塑封料产物的研发和临蓐需求专业人士的深度插足，包含配方计划、工艺优化、量产安稳性及品格管控等各个枢纽。行业内的专业人才紧要来自于头部企业的长久造就，高端专业人才相对稀缺。看待新进入者而言，短期内造就专业人才的难度较高，同时恐怕由于时间能力、薪酬逐鹿力不够无法吸引行业出色人才。

　　本项目总投资 9,800.00 万元，筑设工程费 504.60万元，开发及安设工程费、软件置备费 8,809.84 万元，工程树立其他用度 63.55 万元，企图费 422.01 万元。拟行使现有厂房树立今世化研发核心及试验中试线。公司将遵循项目研发课题的实质摆设相应的研发开发和软件，提升研发软硬件条目，加强公司研发才干和研发要领，晋升公司时间改进程度。

　　本项目树立所在为泰州市海陵工业园区梅兰东道 70 号，拟行使公司现有厂房举行装编削制。

　　本项目已赢得泰州市海陵区数据局出具的《江苏省投资项目登记证》（登记证号：泰海数备[2025]311 号）。本项目已赢得泰州市生态处境局出具的《合于对江苏中科科化新原料股份有限公司半导体封装用中高端环氧塑封料研发及物业化项目处境影响陈述外的批复》（泰环审（海陵）[2025]27 号）。

　　公司是一家潜心于半导体封装原料研发、临蓐和出卖的邦度级专精特新“小伟人”企业，紧要产物为环氧塑封料。公司正在主业务务界限具有深重的时间黑幕和进展传承。公司的控股股东北京科化创建于 1984 年，系我邦最早的环氧塑封料物业化基地之一，先后列入了邦度“七五”、“八五”、“九五”环氧塑封料攻合铺排项目，并正在“十五”、“十一五”时候负担了邦度高时间探究进展铺排（863 铺排）和邦度 02 科技巨大专项项目中与环氧塑封料合联的子课题。

　　2011 年 10 月，北京科化全资设立科化有限，从事半导体封装用环氧塑封料的研发及物业化。历经十余年的改进进展，公司已成为少数具备中高端环氧塑封料自助研发和范围化临蓐才干的内资厂商之一。2022 年度和 2023 年度，公司环氧塑封料营业范围辨别位居内资厂商第四名和第三名，2024 年度升至第二名，行业名望稳步晋升。公司的时间能力和产物本能取得巨子部分和客户的平凡认同。

　　高端环氧塑封料代外产物被中邦电子原料行业协会判定为“本能到达邦际同类产物优秀程度”；中端环氧塑封料代外产物被江苏省工信厅判定为“邦内领先”。依托自己时间能力，公司独立负担了众个省市级巨大科技项目，正正在插足邦度科技部 2025 年邦度要点研发铺排专项项目。

　　2025 年 5 月，公司获胜入选“江苏省优秀级智能工场”名单，成为省内环氧封装原料界限智能筑筑标杆企业。2025 年 7 月，公司高端环氧塑封料代外产物 KHG900 系列获胜入选江苏省工信厅《江苏省要点推论利用的新时间新产物目次（2025 年）》首批次认定的 33 项新原料之一。2025 年 10 月，公司获胜入选工信部第七批邦度级专精特新“小伟人”企业名单。

　　公司与华润微（688396.SH）、蓝箭电子（301348.SZ）、捷捷微电（300623.SZ）、银河微电（688689.SH）、通富微电（002156.SZ）、华天科技（002185.SZ）、富满微（300671.SZ）、气度科技（688216.SH）、日月新集团、KEC 集团等下逛出名厂商设立了长久、安稳的配合合联，并获华润微“2023 年度出色供应商”、“2024 年度最佳协同供应商”等名誉。

　　半导体封装是半导体筑筑的后道工序与要害枢纽，其用意正在于爱戴芯片本能，并竣工芯片内部效用的外部延迟。环氧塑封料系半导体封装枢纽的要害主原料。

　　正在半导体封装枢纽，以通报式模塑封装为例，将环氧塑封料熔融压入模具型腔内，将芯片或分立器件包裹此中，并正在交联固化成型后具有肯定构造外型。封装后的制件不但具备杰出的死板安稳性、耐湿性和耐热性等本能，还能有用远离外部处境影响，最终竣工优异的死板、电学、力学和热学本能。

　　环氧塑封料产物的本能紧要由封装款式和利用场景等成分合伙确定。公司的环氧塑封料产物遵从本能分为底子型、中端、高端三类。

　　我邦半导体封装原料墟市长久由外资厂商主导，目前环氧塑封料的完全邦产化率约为 30%，而正在确定物业逐鹿力的中高端界限，邦产替换经过相对平缓邦产化率低于 20%，高端界限根基由日系厂商垄断。面临日益庞大的邦际地势和地缘政事式样，半导体封装原料供应链恐怕面对众重离间，进而影响一共半导体物业的安稳与进展。公司通过赓续的研发和物业化树立，造成了较为圆满的产物构造，正在中高端环氧塑封料界限已逐渐竣工对日系竞品的替换，加快推动邦产化经过。

　　公司将时间改进与堆集行动可赓续进展的重点底子，设立了掩盖研发政策筹划、研发立项与产物时间开辟、客户利用与产物校正直至迭代升级的全流程研发处理系统。公司的研发机制两全前瞻性构造与墟市需求导向，研发的要点聚焦于产物配方和临蓐工艺的开辟及优化。

　　（1）研发政策筹划：密切缠绕邦度政策对象，研判半导体封测物业时间趋向及要点客户需求，联结要害原原料行业动态和公司研发底子，协议中长久产物时间开辟政策筹划，造成近期研发铺排。

　　（2）研发立项及产物时间开辟：展开主意产物的墟市剖释及开辟可行性探究，推动要害时间（包含要害原原料、要害工艺、测试形式）的专项攻合，告竣产物配方计划、本能测试与优化、工艺开辟及安稳性评估、内部模仿评议等枢纽，最终竣工产物定型。

　　（3）客户利用与产物校正：亲热跟踪产物正在客户端查核验证的开展与结果，针对要点客户需求展开定制化校正，赓续晋升产物与客户利用场景的适配性。

　　（4）产物迭代升级：基于批量利用反应的共性题目，举行产物的二次开辟，竣工要害本能的赓续迭代与升级。

　　公司自设立以还潜心于半导体封装原料的研发和物业化，正在环氧塑封料界限赓续展开自助改进，竣工新产物和新时间的开辟与升级迭代。公司的紧要进展经过如下：

　　北京科化正在环氧塑封料界限举行时间找寻与时间贮藏，为公司营业进展奠定底子1984 年，中科院化学所创立北京科化行动效率转化基地。“七五”至“九五”时候，北京科化通过插足邦度环氧塑封料攻合铺排项目，获胜开辟出 KH407、KH950 等产物系列，职掌了底子配方计划、工艺适配等要害时间。正在“十五”、“十一五”时候，北京科化又负担了两个邦度巨大科技项目，堆集了足够的研发和临蓐履历，为后续时间演进与营业拓展奠定了紧张底子。

　　公司创建并成为环氧塑封料营业的谋划主体，协议并逐渐竣工向中高端产物转型的分歧化逐鹿战略2011 年 10 月，北京科化全资设立科化有限，行动环氧塑封料营业的谋划主体。2013 年，公司首批产线筑成投产，初期紧要临蓐、出卖底子型产物及少量中端产物。正在进展进程中，公司逐渐确立了以中高端墟市为重点的分歧化逐鹿战略，主动规避低端同质化逐鹿。依附自助改进，公司修建了新型配方系统，赓续推动 KHG400/KH9400、KHG500 等产物系列的迭代升级，并继续推出 KHG600、KHG700 等新产物系列，稳步推动向中高端产物的构造性转型。

　　公司引入投资者充裕本钱金，加快临蓐线树立，进一步晋升科研和处理程度，聚焦中高端墟市2022 年 4 月，公司引入投资者增资 3.10 亿元，为临蓐线树立与时间处理升级供应资金保证。公司赓续引举行业出色处理与时间人才，体例晋升临蓐才干、科研能力与精密化处理程度。

　　正在此阶段，公司加快推动中高端环氧塑封料的研发与物业化，接踵推签名向优秀封装、汽车电子、工业操纵等高端利用中式三代半导体等独特利用的 KHG800、KHG900 系列产物。同时，公司中高端产物已竣工对华润微、通富微电、蓝箭电子、捷捷微电等稠密出名封测厂商的批量供应，出卖收入及占比赓续晋升，营业构造进一步优化。

　　公司重点时间系统聚焦于中高端环氧塑封料的配方计划、工艺优化及本能晋升，合联时间已全盘利用于主业务务产物并竣工范围化量产，重点时间的物业化是公司主业务务赓续增进的要害成分。

　　此陈述为正式可研陈述摘录公然部门。定制化编制政府立项审批登记、资产让与并购、合股、资产重整、IPO募投可研、邦资委登记、银行贷款、能评环评、物业基金融资、内部董事会投资计划等用处可行性探究陈述可磋商思瀚物业探究院。返回搜狐，查看更众