环氧塑封料重要运用于邦度战术新兴资产策略核心开展的集成电道规模，为半导体资产链的不变运转供应坚实的质料支柱根基，是《资产组织安排指挥目次（2024年本）》、《工业战术性新兴资产分类目次（2023）》、《战术性新兴资产分类（2018）》、《战术性新兴资产核心产物和效劳指挥目次（2016版）》等策略荧惑核心开展的要害质料。

　　环氧塑封料是环球90%以上芯片的封装质料，动作半导体资产链的要害支柱，开展趋向与半导体行业全体划一。2015-2021年，中邦环氧塑封料市集不变增进，从43.7亿元增至75.2亿元，年均增进9.5%。2022-2023年，因为终端需求缩减，市集界限降低；但2024年入手反弹，市集界限约为60.2亿元，同比增进2.0%。估计环球半导体行业和半导体质料行业将赓续增进，环氧塑封料市集也将维系增进。

　　颠末数十年开展，半导体封装技巧履历了直插式封装、小外形封装、扁平封装、阵列封装、体系级封装、倒装封装、晶圆级封装、板级封装、2.5D/3D封装等众个阶段，封装体式总体朝着小型化、高集成度、高功率密度等倾向演进，同时汽车电子、工业掌握等高端运用对封装技巧的央浼也趋于众元化，且准绳络续提拔，环氧塑封料的开辟难度也随之提拔。下逛封装技巧的演进经过大致如下：

　　环氧塑封料行业的开展与封装技巧开展出现双向驱动合联，环氧塑封料跟着封装技巧的开展赓续演进，同时也长远影响着封装技巧革新。封装行业具有“一代封装，一代质料”的特色，环氧塑封料厂商需求凭据技巧开展趋向和客户需求针对性地举办产物开辟，赓续推出适配的质料。

　　中高端环氧塑封料正在邦内吞噬80%-90%的市集份额，个中中端产物占比50%-60%，是本土厂商邦产替换的主沙场。环氧塑封料全体邦产化率较低，惟有少数厂商具备中高端产物研发材干。近年来，企业通过技巧革新打破日系厂商壁垒。跟着邦际大势转变和半导体自助可控需求加快，邦产化历程络续推动，本土厂商依据技巧和产物上风，重构市集逐鹿格式。

　　环氧塑封料上业重要是精美化工行业及无机非金属矿物成品业。原质料重要网罗树脂（环氧树脂、酚醛树脂等）、填料（硅微粉等）和助剂（偶联剂、鼓吹剂、改性剂、阻燃剂等）。原质料的技巧前进助力环氧塑封料产物功能的提拔，进而鼓吹环氧塑封料产物的技巧迭代。

　　正在邦内，本土原质料厂商络续实行技巧革新与打破，并与环氧塑封料头部内资厂商协同展开产物与技巧开辟、笼络订定邦度准绳、笼络申报强大科技项目，上逛要害原质料的自助可控材干明显提拔，保证了本土环氧塑封料行业的高质料开展。

　　半导体封装质料行业深度嵌入半导体封测资产生态，直接效劳半导体封测企业并辐射至汽车电子、工业掌握、消费电子、通讯等终端规模，因而终端规模的速捷开展将策动半导体封装企业的产能扩张与工艺升级，进而鼓吹半导体封装质料行业的界限提拔与技巧革新。

　　近年来，我邦半导体资产全体维系速捷增进态势，要害质料的邦产化历程明显加快，同时人工智能、汽车电子、工业掌握等高端运用以中式三代半导体等异常运用规模需求增进驱动环氧塑封料向更高导热性、更高耐热性、更低翘曲度等倾向开展，对中高端环氧塑封料的需求赓续提拔，鼓吹内资环氧塑封料厂商向中高端转型，实行从界限扩张到价钱提拔的超越，加快邦产替换。

　　半导体封装测试位于芯片缔制的后道合节，个中封装吞噬更高价钱比重。封装操纵环氧塑封料等质料爱护芯片，确保其不变性和牢靠性。跟着汽车电子、消费电子、人工智能等规模的开展，优秀封装技巧成为市集增进的要害，2024年优秀封装市集界限为519亿美元，到2030年增至916亿美元，占比达54.8%。

　　近年来，受邦度策略扶植、邦内半导体计划与缔制材干提拔、科技革新催生人工智能等新兴运用场景等众重成分影响，中邦半导体封测市集界限络续夸大。2024年中邦封测市集界限约为3,288.9亿元，同比增进8.0%，估计2025年中邦封测市集界限将抵达3,551.9亿元，显示出强大的开展潜力。

　　环球封测市集中优秀封装渗入率已亲昵50%，而中邦的优秀封装市集渗入率仍存正在明显差异。2024年中邦大陆优秀封装占全体封装市集比例约为27.0%，较环球均匀水准低约23个百分点，但这一比例正正在速捷增进，估计2025年将提拔至32.0%。

　　总体来看，跟着半导体封装技巧的络续前进和封测市集界限的夸大，环氧塑封料的需求量也将随之扩充。同时，跟着优秀封装紧要性日益凸显，高端环氧塑封料市集将迎来更大的开展机缘。

　　异日几年，行业将核心环绕人工智能、汽车电子、工业掌握等高端运用场景展开技巧开辟与新产物组织，前述运用规模的开展大概如下：

　　人工智能的高速开展胀舞算力需求赓续攀升，鼓吹智能算力界限高速增进。截至2024年尾，我邦智能算力界限达280EFLOPS（每秒百亿亿次浮点运算），到2025年6月末进一步跃升至788EFLOPS，实行近三倍增进。正在后摩尔时期，AI芯片的算力提拔与功耗掌握越来越依赖于具有重布线层（RDL）、硅通孔（TSV）、硅中介层、微凸点等特性的优秀封装技巧；这些技巧不只支柱着算力资产的开展，也胀舞了算力资产对高端环氧塑封料的急迫需求。

　　跟着环球汽车朝着智能化、电动化倾向迈进，汽车电子行业进入高速生长期。2024年我邦新能源汽车销量达1,286.6万辆，同比增进35.50%，连接9年维系环球销量第一。新能源汽车渗入率的速捷提拔以及800V高压平台的加快落地，胀舞车规级芯片、高精度掌握模块等产物向高算力、高耐压倾向迭代，环氧塑封料高导热、耐高温及抗吸湿的特色成为保证车规级芯片牢靠性的要害因素。

　　智能缔制升级和能源转型胀舞变频器、伺服体系、工业呆板人等开发能效提拔，工业自愿化市集估计2024年达2065亿美元，2034年将增至5769亿美元，中邦市集也将速捷增进，为环氧塑封料供应宽敞空间。第三代半导体质料如碳化硅、氮化镓，以其高耐压、低能耗等特色，胀舞环球半导体资产升级，运用渗入率赓续提拔。环氧塑封料的低介电损耗、高导热和耐热功能，或许满意这些高频、高温场景的需求。

　　半导体封装质料行业的景心胸与半导体资产周期高度同步。短期来看，受宏观经济周期性震动、市集供需合联变更等成分影响，半导体封装质料行业也存正在阶段性震动。比方，2023年前后半导体资产终端需求缩减，市集界限下滑，封装质料市集需求也相应降低。

　　恒久来看，半导体行业已成为支柱邦民经济与社会开展的基石性、引颈性及战术性资产。正在专项资金扶植、税收优惠及“揭榜挂帅”技巧攻合机制等众重成分驱动下，我邦半导体行业正正在穿越短期周期震动，进入以邦产替换为符号的长周期景气通道。环氧塑封料行业也将深度受益于半导体资产高端工艺技巧开展和邦产替换的时期机缘，得回资产升级的驱动力和赓续增进的市集空间。

　　半导体封装质料行业是技巧聚集型，需求恒久技巧蕴蓄堆积和研发加入。环氧塑封料规模的重要企业，如中科科化、衡所华威、华海诚科及日系厂商，均有深重的技巧秘闻。赓续革新依赖恒久研发和执行体会，技巧壁垒较高。产物研发和临盆需求专业人才参预，行业内高端人才稀缺，新进入者难以短期造就专业人才，且难以吸引卓绝人才。

　　半导体封装质料的研发和资产化是恒久且资金聚集的经过，涵盖根基酌量、技巧开辟、验证到批量临盆等合节。界限化临盆厂商具有较强市集逐鹿力，新进入者需加入大批资金和技巧资源。因为考查验证周期长，投资回报期也较长，新进入者需充沛资金储存。

　　半导体封装质料的下搭客户为封测厂商，厉酷考查工艺功能和运用功能，如固化期间、螺旋长度、热电功能等，重要测试项目网罗湿敏等第试验、TCT、HAST等。考查周期长，平常需求1-2年乃至更长。新进入者惟有正在技巧、工艺、品德、价钱和效劳等方面明显优于现有供应商，本领实行产物导入。

　　我邦半导体资产链自助可控胀舞了环氧塑封料行业本土化供应链的扶植。领先企业与本土中心供应商深度合营，实行了要害原质料邦产化，保证了不变供货。新进入者即使技巧打破，仍需花费较恒久间举办原质料验证和供应链扶植。

　　《“十五五”环氧塑封料行业细分市集调研及投资战术计议呈文》涵盖行业环球及中邦开展大概、供需数据、市集界限，资产策略/计议、合联技巧、逐鹿格式、上逛原料情状、下逛重要运用市集需求界限及前景、区域组织、市集聚合度、核心企业/玩家，企业拥有率、行业特性、驱动成分、市集前景预测，投资政策、重要壁垒组成、合联危害等实质。同时北京普华有策音信商量有限公司还供应市集专项调研项目、资产酌量呈文、资产链商量、项目可行性酌量呈文、专精特新小伟人认证、市集拥有率呈文、十五五计议、项目后评议呈文、BP贸易策动书、资产图谱、资产计议、蓝白皮书、邦度级缔制业单项冠军企业认证、IPO募投可研、IPO处事稿本商量等效劳。（PHPOLICY:MJ）

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