6月5日，位于无锡市滨湖区的上海交大无锡光子芯片探求院(CHIPX)迎来打破——首片6寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆正在邦内首个光子芯片中试线下线，同时达成了超低损耗、超高带宽的高职能薄膜铌酸锂调制器芯片的周围化量产，环节时间目标到达邦际进步秤谌。
据悉，行为一种高职能光电原料光电材料，薄膜铌酸锂具备超疾电光效应、高带宽、低功耗等上风，正在5G通讯、量子推算等周围显示出远大潜力。然而，因为薄膜铌酸锂原料脆性大，大尺寸薄膜铌酸锂晶圆的制备不停存正在挑衅。目下，仰仗中试平台进步的纳米级加工配置和敏捷工艺迭代才力，该工艺团队通过大方工艺验证与优化，以深紫外（DUV）光刻与薄膜刻蚀的组合工艺，体系处置了晶圆级光子芯片集成瓶颈。
滨湖区是无锡集成电途财富紧要齐集区之一。这里构修了邦度集成电途计划中央、清华无锡探求院智能财富改进中央等一批高能级科创平台；集齐集成电途企业200余家，修成以中科芯、卓胜微、邦芯微电子等企业为代外的集成电途计划财富集群，入选全省特征财富集群。2024年集成电途财富达成营收133.1亿元，增幅20.16%。（周梦娇）
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